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制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网
来源:火狐官方下载电脑版    发布时间:2024-07-20 16:57:09

  韩国新闻源NewDaily近日发布了一则报道,声称三星电子的HBM3e芯片已成功通过英伟达的产品测试,预示着即将开启大规模生产并向英伟达供货的序幕。然而,三星电子方面迅速对此消息进行了否...

  7月4日,荷兰权威媒体NOS公布消息称,由多家领先半导体企业组成的利益联盟ChipNL,已正式致函由首相迪克·斯霍夫执掌的新一届荷兰政府,强烈呼吁加大对芯片产业的国家投资力度。...

  在科技行业持续变革与市场之间的竞争日益激烈的背景下,三星电子再次展现出其强大的市场适应能力和盈利能力。据LSEG SmartEstimate对27名行业资深分析师的最新预测,三星电子在2024年第二季度的营业...

  7月4日最新报道指出,台积电正积极研发并推广其创新的背面供电网络(BSPDN)方案,尽管该方案在实施复杂度和成本上均面临挑战,但预计将于2026年实现量产。当前,台积电的核心竞争力之一...

  2024长三角快递物流展(杭州) 7月8日即将开幕 多方面聚焦·多场景 探寻快递物流“新发展” 2024长三角快递物流展是亚洲范围内超大规模的快递物流业展示平台,由于展会的需求及扩大市场的...

  随着科技的快速的提升,半导体技术已成为现代电子工业的核心。逻辑芯片和存储芯片作为半导体技术的两大支柱,它们在各种电子设备中发挥着至关重要的作用。尽管它们都源于半导体材料,但...

  在7月4日这一天,荷兰半导体行业迎来了一个重大转折点。由荷兰半导体行业的领军者组成的利益集团ChipNL,正式向新任首相迪克·斯霍夫领导的新一届荷兰内阁递交了一封联名信,信中明确表...

  COB产品是利用倒装LED封装技术,将倒装LED芯片直接焊接在PCB板,通过正面molding工艺进行封装的一种显示面板制造技术,其具有高可靠性、大视角、面关光源等技术特点,已经获得客户高度...

  在全球科技产业的浩瀚星空中,台积电(2330)无疑是最耀眼的星辰之一,其每一次动态都牵动着长期资金市场的神经。近日,台积电再次以非凡的姿态,在长期资金市场上演了一场令人瞩目的上涨盛宴...

  DigiKey作为全球的电子元器件和自动化产品分销商,拥有全面的现货供应,可提供快速交付。DigiKey诚邀各位参会者莅临2024 慕尼黑上海电子展 E5展馆5206号展位,亲身体验DigiKey最新的全方位产品和服...

  7月4日,荷兰半导体行业迎来了一则引人注目的消息。由荷兰半导体行业领军者组成的利益集团ChipNL,正式向新任首相迪克·斯霍夫领导的新一届荷兰内阁递交了一封联名信,信中明确表达了提...

  中国,北京-2024年7月3日-全球高性能电池公司Enovix Corporation(Nasdaq: ENVX,以下简称Enovix)近日宣布,已与加利福尼亚的领先的技术公司签署协议,为其混合现实(MR)头显产品提供硅电池和电池...

  在微电子封装领域,铜线键合技术以其低成本、高效率和良好的电气性能等优势,慢慢的变成为芯片与基板连接的主流方式。然而,铜线键合过程中的焊接一致性问题是制约其逐步发展和应用的关...

  作为模拟芯片的最大细分市场,电源管理芯片正享受着新能源、智能化、数字化浪潮带来的增长红利,特别是在智能电动汽车领域,无论是无人驾驶、智能座舱、域控制、车身控制、车灯,还是...

  亚太唯一专注 eVTOL 展 -- 探索城市空中出行新变革     为优化整合创新平台资源,推进低空经济高水平质量的发展,助力构建低空经济发展生态,一场备受全球瞩目的eVTOL 展-- 2024 深圳eVTOL 展将于9 月...

  6月28日,在第二届英飞凌汽车创新峰会暨汽车开发者大会上,英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞表示,中国汽车自2009年起成为产销总量全球第一, 2023年中国汽车产销量达...

  在国内半导体产业蒸蒸日上的浪潮中,碳化硅(SiC)作为第三代半导体的代表材料,正逐步成为新能源汽车、光伏储能及工业电源等领域的核心驱动力。近期,国内两家企业——芯塔电子与臻芯...

  在科技日新月异的今天,半导体产业作为信息技术的基石,正以前所未有的速度向前跃进。随着人工智能、汽车电子等新兴起的产业的蓬勃发展,对芯片制造技术的要求也日益严苛,推动全球晶圆代...

  消费电子正广泛的深入到我们正常的生活的每个方面,其中智能化、个性化和环保意识是当前消费电子科技类产品发展的主要趋势,CT 检测在消费电子领域存在广泛的应用前景,通常用于产品的质量控制,...

  2024 年 7 月 3 日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月8日-10日精彩亮相2024慕尼黑上海电子展(展位号:E5馆 5222号展位)。届时,贸泽电...

  2024年,为了进一步助力中国大学生的创新、创造、创业,TDK与iCAN全国大学生创新创业大赛(以下简称iCAN)再次达成合作,将继续以元器件合作伙伴的身份为大赛参赛团队提供TDK集团产品,以...

  巴西时间2024年7月1日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)宣布其巴西子公司Zilia(智忆巴西)慢慢的开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务...

  随着科技的快速的提升,芯片技术作为国家核心竞争力的重要组成部分,慢慢的受到人们的关注。在国内,有多所著名的高等院校在芯片领域取得了显著的成就,为国家培养了大量的芯片研发和创...

  1. 华为拟将问界等系列商标和专利转让给赛力斯,转让价 25 亿元   赛力斯公告,公司控股子公司赛力斯汽车有限公司拟收购华为技术有限公司及其关联方持有的已注册或申请中的 919 项问界等...

  近日,全球半导体制造业的领头羊——台积电宣布了一项重要决定,计划自2025年1月1日起对旗下3/5纳米制程技术进行价格调整。这一举措无疑将在全球半导体市场中掀起波澜,尤其是针对AI产品...

  美国伊利诺伊州芝加哥, 2024 年 7 月 1 日讯, ——Littelfuse公司(纳斯达克股票代码:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于打造一个可持续、相互连通、更安全的世界,我们很自豪地...

  在全球半导体产业风起云涌的今天,联发科,作为全球领先的无线通信芯片设计厂商,正以其前瞻性的战略眼光和深厚的行业积淀,不断探索与合作的新边界。近日,联发科全球营销总经理兼副...

  项目一期产能预计2025年底达到2万片/月 2024年6月28日,增芯科技12英寸晶圆制造项目在广州增城投产启动,该项目建设有国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线。同期举办...

  在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,美国政府正以前所未有的决心和行动力,推动本土计算机芯片产业的发展。北京时间7月2日,拜登政府宣布了一项重要计划——劳动力伙伴联盟(Wor...

  高盛预测,2024年全球经济衰退的风险有限,困难的部分已逝去。受大外因影响,中国市场的增长模式重塑进程仍在持续。在错综复杂的竞争环境中,国产元器件品牌是完成蜕变还是走向...