5月12日，由以“AR/VR/XR×元宇宙”为主题的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。在本次高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军再度强调，中国集成电路产业要坚持“以产品为中心”的发展模式。

  魏少军教授表示，近两年其曾在不同场合反复提的一个词，就是以产品为中心的集成电路发展模式。集成电路制造一直是我们的弱项，到今天为止，由于制造能力不够，使得我们的集成电路产业高质量发展遇到了很多困难，碰到很多瓶颈。但是并不能说明“以产品为中心”是错的。

  虽然中国半导体产业市场规模很大，去年达到了12000多亿，但是这个设计、制造、封测业叠加的一个数字。如果加上设备和材料，可能会出现13000亿，但是这一个数字并不能反映中国在半导体方面的能力。

  魏少军教授指出，无论是中国大陆，还是中国台湾，在集成电路的产业高质量发展过程中，都经历了一个非常艰苦的过程，那就是“给人家打工”。台积电创始人张忠谋先生表示，二战后有六大发明，包括计算机、移动通讯、手机等，其中还有一个就是晶圆代工模式的发明，前5个是技术创新，最后一个是商业模式的创新。而这也是中国台湾集成电路产业高质量发展过程中没有很好的方法的发明。因为台湾只有2000万人口，不到3万平方公里的小岛，不具战略纵深，更没有庞大的市场，所以采用该种代工模式是很正常的，其优势是集中精力做一件事情，最终把晶圆代工做起来了，并且带动台湾晶圆代工产业蓬勃发展。除了台积电之外，富士康的商业模式是代工模式。

  那么，中国大陆为什么也走到这一步呢？因为刚改革开放的时候，我们打开国门发现了自己很落后，所以也只能是走代工模式，赚辛苦钱。但是随着多年的发展，中国有了自己产业高质量发展的特点，因为中国面对的是具有14亿人口、960万平方公里的庞大市场，现在也是世界第二的经济体量。中国具备这样一个战略纵深，那么可完全突破原来以加工为主产业模式。比如以华为、中兴为代表的大型电信企业，还有别的一些领域的企业也都走出来了。但是唯独半导体方面一直很难走出代工模式。

  40年前大陆从台湾进口的产品不单单是半导体，可以说包罗万象，电子整机是很重要的分类。今天大陆很少从台湾进口整机了，不是大陆不想进口，是台湾基本上没有了。台湾的发展实际上走到一条对它而言可能更适合，但对整个产业而言，可能是一个灾难性的，慢慢失去了电子整机系统的创新能力。

  回顾一下在过去这么多年，台湾的创新在哪里？魏少军表示：“除了林本坚提出的浸没式光刻，其他就基本上没有。不是台湾同胞不愿意创新，他们有最好的大学，有最优秀的一批人，但是由于产业模式的影响，很难改变。比如说在台湾，有人敢批评张忠谋吗？我在台大做报告，公开质疑这种模式发展，恐怕大陆不可持续。台大的老师说魏老师，这个话你可以讲，咱们不可以讲。”

  我们再看一个例子，在国内的芯片设计、制造、封测等环节当中，有哪个业态是外国公司贡献最少的？封测业，在去年将近3000亿的销售额，其中15%是外资和台资企业贡献的。这个占比以前可能大概在50%，现在已经降低了很多；芯片制造业虽然国内最近几年增长迅速，但是外资企业对中国芯片制造业的贡献率，超过国内本土企业贡献的3倍。在芯片设计业当中，外资对我们的贡献率则小于1%。

  “这说明什么呢？各种合作都可以，但是产品的合作，人家不跟我们玩。人家愿意用我们的制造资源，愿意用我们的人力资源，愿意用我们的材料资源，当然也愿意用我们的智力资源，但是在产品问题上不跟我们玩。这也是怎么回事我要强调在集成电路产业模式发展当中，需要以产品为中心，这是一定要坚持的一个天条不能变。因为你的制造能力再强，没有产品支撑，就是给别人打工。所以，中国半导体面临重新再起步的过程，而在起步过程中，要更牢固围绕产品发展，只有把中国的产品做好了，我想我们的竞争力才可以做到最强，我们的发展才有根基。”魏少军教授说道。