近日，马萨诸塞大学阿默斯特分校的研究团队开创了一种新技术，利用激光照射芯片上的同心超透镜生成全息图，以此来实现对3D半导体芯片的精确对齐。
近日，大族激光全资子公司大族激光智能装备集团宣布其多台超高功率大幅面激光切割机再次交付特变电工股份有限公司（下文简称“特变电工”），助力国家电力装备建设。特变电工是国家级高新技术公司集团和我国大型能源
山崎马扎克（Yamazaki Mazak）宣布，在马上就要来临的2024年EuroBLECH展会上，将首次面向欧洲市场揭开其经济型激光加工新星——Optiplex 3015 Ez的神秘面纱。
中国工博会数字控制机床与金属加工展激光钣金专区MWCS作为“激光钣金”行业头部展会，来自国内外激光主机及核心零部件的头部企业齐聚2．1H、3H、NH。通快、天田、百超、萨瓦尼尼、普玛宝、爱克、普雷茨特等外
江苏通用半导体有限公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备，近日已经正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭
由PREP技术制备的粉末具有杂质元素低、粉末球形度高、流动性好、产品利用率高、空心粉/卫星粉产量少等特点。 等离子旋转电极雾化制粉设备（PREP设备）是一种基于等离子旋转电极雾化制粉技术（PREP）的金属粉末制备设备
“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办，维科网·激光承办，活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，以提高生产力、经济效益，给用户更好的提供更大便利，引导行业良性快速发展
?光刻工艺是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。 自1961年第一台光刻机诞生以来，光刻机经历了接触式接近式投影式的发展路线，如今以投影式中的步进扫描式光刻机为主流
近日，迈为股份自主研发的最新一代MicroLED激光剥离设备（LLO）和MicroLED巨量转移设备（LMT）成功完成样品验证，顺利交付至新型显示领域头部企业，助力客户端更好地打造MicroLED产品线
镭神泰克正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”
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光惠激光正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳激光仪器及设备技术创新奖”
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光导科技正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”
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【洞察】晶圆切割机（晶圆划片机）为晶圆加工重要设备 我国市场国产化进程不断加快
晶圆激光切割机指利用激光束照射晶圆，以达到切割效果的设备，具有加工速度快、可实现无接触切割、自动化程度高等优势，未来有望成为晶圆切割机市场主流产品。 晶圆切割机又称晶圆划片机，指能将晶圆切割成芯片的机器设备
邦德激光正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳激光仪器及设备技术创新奖”
“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办，维科网·激光承办，活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，以提高生产力、经济效益，给用户更好的提供更大便利，引导行业良性加快速度进行发展
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